銘上電子（電子焊料和激光打標機供應商）
專業(yè)設計、生產(chǎn)激光鐳雕機，激光打標機，激光焊接機，激光切割機加工、出售和維修服務，提供所有產(chǎn)品雕刻加
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工服務我公司有專業(yè)售后服務團隊，幫您解決售前售中售后一條龍服務！眾多國內(nèi)、國外企業(yè)激光鐳雕機的選擇
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專用BGA線材焊接助焊膏生產(chǎn)廠家 質(zhì)量優(yōu)通用性好選銘上，東莞銘上電子科技最專業(yè)，SMT行業(yè)10多年專業(yè)特種焊料，專業(yè)錫膏,助焊膏,BGA助焊膏,無鹵助焊膏,無鉛助焊膏,針筒助焊膏,手機電子電纜音圈專用助焊膏,錫膏專用助焊膏廠家無鉛錫膏,針筒錫膏,無鹵錫膏生產(chǎn)專家,系一家以技術、服務為中心的綜合性企業(yè)。BGA助焊膏，BGA錫球等，太陽能非晶硅，不銹鋼，鍍鎳，鋁焊接，散熱器銅銅焊接，銅鋁焊接，熱管焊接焊接需求，品質(zhì)好，行業(yè)認可度高發(fā)貨全國.技術支持，多年的品牌錫膏，日本千住SMIC，千住有鉛、無鉛錫膏，錫絲，錫線，錫條銷售服務，成就了銘上電子科技最優(yōu)質(zhì)專業(yè)的服務質(zhì)量，贏得無數(shù)大公司的信任支持！以專業(yè)的技術，優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品滿足客戶的各類需求。專業(yè)銷售smt焊料。
助焊膏的作用BGA助焊膏 ，乳白色或微黃色/金黃色膏體.比重界乎于0.85-1.0.為成型劑/有機酸/合成酸/酸抑制劑/穩(wěn)定劑/增稠劑/觸變劑/表面活性劑/樹脂/高沸點溶劑的混合體.通常為弱酸性,以錫膏瓶(0.15L)裝,裝至四分之三左右為一百克!具有一定粘度/高阻抗/要求免洗!
廣泛應用于BGA蕊片封裝.作用 助焊劑，顧名思義，就是協(xié)助焊接，電子零件往線路板上焊接時，由于要求考慮產(chǎn)品焊盤部分會氧化和精密貼合，所選用的一種能夠更好地焊接的一種物質(zhì)。隨著SMT技術的廣泛應用以及貼片產(chǎn)品的普遍應用，助焊劑越來越成為工業(yè)生產(chǎn)中不可或缺的一部分，歸納起來，助焊劑主要有以下幾個作用：
輔助熱傳導，去除氧化物，降低被焊接材質(zhì)表面張力，去除被焊接材質(zhì)表面油污，增大焊接面積，防止再氧化。
在這幾個方面中比較關鍵的作用有兩個就是：“去除氧化物”與“降低被焊接材質(zhì)表面張力”。去氧化物——焊接的過程就是釬焊接頭或焊點成型的過程，這個過程也是合金結構發(fā)生變化及合金重組的過程。焊料合金本身的結構狀態(tài)基本都是穩(wěn)定的，那么，它與其他金屬或其他合金在極短的時間內(nèi)重新熔合，并形成新的合金結構就不是那么容易的事情，目前，傳統(tǒng)的焊料合金為Sn63/Pb37，它與其他很多金屬或合金都能夠重新熔合并形成新的合金，如銅、鋁、鎳、鋅、銀、金等，特別是金屬銅極易與錫鉛合金焊料熔合，但是當這些金屬被空氣或其他物質(zhì)所氧化或反應時，在這些金屬物的表面會形成一個氧化層，雖然錫鉛焊料與這些金屬本身較易形成合金結構，但與這些物質(zhì)的氧化物或化合物形成新的焊點接頭，重新熔合的機會就非常低。幾乎所有的焊接材料設計者在論證焊料的可焊性時，都是將焊接材質(zhì)及工藝環(huán)境設定在理想狀態(tài)，而所有的理想狀態(tài)在實際工藝過程。
中幾乎是不存在的，就線路板、元器件、或其他被焊接材質(zhì)的制造與儲存、運送、再生產(chǎn)等各個環(huán)節(jié)而言，各種焊接材質(zhì)表面被氧化的可能性都是100%存在的。
因此，焊接前對被焊接材質(zhì)表面氧化層的處理就顯得格外關鍵，而助焊劑“去除氧化物”的過程，其實就是一個氧化還原的過程，助焊劑中的活性劑通常是各種有機酸或有機酸鹽類物質(zhì)，至少有一、兩種酸或酸鹽，通常由多種酸及酸鹽復配來用。在氧化還原反應的過程中，反應進行的“速度”及反應“能力”是人們比較關注的問題，這兩個是內(nèi)在的問題，其外部表現(xiàn)就是通常人們所講的“焊接速度”與“焊接能力”，在材質(zhì)、工藝等情況既定的情況下，對不同活性助焊劑的選擇就顯得很重要：活性較弱或活性太弱的焊劑焊接速度或焊接能力相對較差，活性較強的助焊劑去除氧化膜的能力較強、上錫速度較快，但如果焊劑中活性劑太多、太強或整體結構配伍不好時，很可能會導致焊后有活性物質(zhì)殘留，這時就存在焊后繼續(xù)腐蝕的可能性，對產(chǎn)品的安全性能造成了相當隱患。
焊膏在工業(yè)領域中的應用
焊膏是一種均勻的焊料合金粉末和穩(wěn)定的助焊劑按一定的比例均勻混合而成的膏體狀。在焊接時可以形成合金性連接。這種物質(zhì)極適合表面貼裝的自動化生產(chǎn)的可靠性焊接，是現(xiàn)代電子業(yè)高科技的產(chǎn)物。
作為一種電子材料，焊膏既是一種新材料，也是一種舊材料。隨著計算機、通訊設備、家用電器等向高性能、小型化，多用途發(fā)展，以前的手工焊，以及后來的波峰焊，都不能滿足這種發(fā)展的需要，所以才發(fā)展到現(xiàn)在的SMT，焊膏也就是在這個時候應運而生。從現(xiàn)在的應用領域來看，焊膏主要分為兩種類型：點焊類和印刷類。由于焊膏的可塑性強，使它可以焊接到許多固體焊料無法焊接的工件部位，焊膏的應用非常廣泛，從極其簡單的應用到非常復雜的工藝流程，都有焊膏的應用例子。焊膏很適合純機械部件中金屬部位的焊接，例如散熱管，魚鉤和流體控制設備中的密封接口。在機電領域中，焊膏應用于線路和電纜部件焊接，線纜連接加強器等。焊膏在電氣行業(yè)的應用包括印刷電路板和元器件制造，可涵蓋您能想到的任何電子產(chǎn)品——從玩具到數(shù)字手表，從計算器、手機到超級計算機。焊膏的組成及特性焊膏（圖）本身是種非常復雜的物質(zhì)，由助焊膏和合金粉末組成。焊膏被定義為高密度的懸浮體，固（金屬顆粒）液（助焊膏）體積比為50%比50%，可以認為是一種均一的混合物。從流變學上看焊膏的狀態(tài)是密集的合金粉末分散于非牛頓流體的助焊膏載體中。合金焊料粉是焊膏的主要成分，也是焊接后的留存物，它對回流焊焊接工藝、焊點高度和可靠性都起著重要作用。合金焊料粉末的成份、顆粒形狀和尺寸是影響焊膏特性的重要因素，需根據(jù)焊接對象的實際需要和具體焊接工藝合理選擇。焊劑是凈化焊接表面、提高潤濕性、防止焊料氧化和確保焊點可靠性的關鍵材料。
專用BGA，線材，焊接助焊膏
1.采用優(yōu)質(zhì)樹脂制成，良好的焊接性能，對BGA焊接，維修，線材焊接活性強，專用助焊膏系列，廣泛應用于電子焊接助焊使用。
2.有良好的焊接活性，充分滿足焊接去污去氧化性，實現(xiàn)良好的焊接效果。
3.焊后焊點光亮，無殘留，不會腐蝕漏電，安全環(huán)保。
4.有現(xiàn)貨供應
東莞市銘上電子科技有限公司專業(yè)鐳雕機、激光打標機、電子焊料產(chǎn)品和提供所有產(chǎn)品打碼、激光雕刻加工相關高品質(zhì)服務，服務熱線：13802450085
