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鍍金板焊接錫膏，噴錫鍍金氧化板，氧化板錫膏，密腳IC錫膏，連接器錫膏，鋁焊接錫膏，不銹鋼錫絲，鍍鎳錫線東莞解決密腳IC空焊錫膏生產(chǎn)廠家 ,東莞市銘上電子科技有限公司10余年專業(yè)從事SMT焊料，手機(jī)板錫膏，密腳IC錫膏，QFN、異型元件端子，連接器，卡槽焊接錫膏，錫絲。特種焊接錫膏，有鉛，無鉛，無鹵，低溫系列，專門解決氧化板焊接，鍍金板裸銅板焊接、鍍鎳板焊接的超強(qiáng)焊接錫膏、錫絲。專門從事軍工類產(chǎn)品的焊料生產(chǎn)、銷售，醫(yī)療類血壓計(jì)，醫(yī)療設(shè)備類產(chǎn)品的焊料銷售。LED焊接錫膏，燈板焊接，燈珠焊接錫膏等，專用鋁基板焊接，熱管技術(shù)領(lǐng)先行業(yè)，金牌品質(zhì)行業(yè)領(lǐng)先，全國出貨，專業(yè)服務(wù)客戶。
數(shù)碼產(chǎn)品焊錫工藝包括4個(gè)主要工序，分別為對位、充填、整平和釋放。要把整個(gè)工作做好，在基板上有一定的要求?；逍鑹?平，焊盤間尺寸準(zhǔn)確和穩(wěn)定，焊盤的設(shè)計(jì)應(yīng)該配合絲印鋼網(wǎng)，并有良好的基準(zhǔn)點(diǎn)設(shè)計(jì)來協(xié)助自動(dòng)定位對中，此外基板上的標(biāo)簽油印不能影響絲印部分，基板的設(shè)計(jì)必需方便絲印機(jī)的自動(dòng)上下板，外型和厚度不能影響絲印時(shí)所需要的平整度等。
數(shù)碼產(chǎn)品專用錫膏回流焊接工藝，回流焊接工藝是目前最常用的焊接技術(shù)，回流焊接工藝的關(guān)鍵在于調(diào)較設(shè)置溫度曲線。溫度曲線必需配合所采用的不同廠家的錫膏產(chǎn)品要求。芯吸現(xiàn)象產(chǎn)生的原因通常認(rèn)為是元件引腳的導(dǎo)熱率大，鍍金板焊接錫膏，噴錫鍍金氧化板，升溫迅速以致焊料優(yōu)先潤濕引腳，焊料與引腳之間的潤濕力遠(yuǎn)大于焊料與焊盤之間的潤濕力，引腳的上翹更會(huì)加劇芯吸現(xiàn)象的發(fā)生。在紅外線回流焊中,PCB基材與焊料中的有機(jī)助焊劑是紅外線的優(yōu)良吸收介質(zhì)，而引腳卻能部份反射紅外線，相比而言，焊料優(yōu)先熔化,它與焊盤的潤濕力大于焊料與它與引腳之間的潤濕力，故焊料不會(huì)沿引腳上爬，相反焊料沿引腳上爬。
鍍金板焊接錫膏，噴錫鍍金氧化板，解決方法： 在回流焊時(shí)應(yīng)首先將SMA充分預(yù)熱后再放入回流爐中，認(rèn)真檢查和保證PCB板焊盤的可焊性；被焊元件的共面性不可忽視，對共性面不良的器件不應(yīng)用于生產(chǎn)。 IC引腳開路/虛焊，IC引腳焊接后出現(xiàn)部分引腳虛焊，是常見的焊接缺陷。
問題原因：1、元件共面性差，特別是QFP器件，由于保管不當(dāng)，造成引腳變形，有時(shí)不易發(fā)現(xiàn)(部分貼片機(jī)沒有共面性檢查功能)。2、是引腳可焊性不好，引腳發(fā)黃，存放時(shí)間長。 3、是錫膏活性不夠，金屬含量低，通常用于QFP器件的焊接用錫膏金屬含量不低于90%。四是預(yù)熱溫度過高，引起件腳氧化，可焊性變差。五是模板開口尺寸小，錫量不夠，針對以上的問題做出相應(yīng)的解決辦法。
焊料結(jié)珠是在使用焊膏和SMT工藝時(shí)焊料成球的一個(gè)特殊現(xiàn)象，簡單地說，焊料結(jié)珠是指那些非常大的焊球，其上粘著有(或沒有)細(xì)小的焊料球，它們形成在具有極低的托腳的元件，如芯片電容器的周圍。焊料結(jié)珠是由焊劑排氣而引起，在預(yù)熱階段這種排作用超過了焊劑的內(nèi)聚力，排氣促進(jìn)了焊膏在低間隙元件下形成立的團(tuán)粒，在軟熔時(shí)熔化了折焊膏再次從元件下冒出來，并聚結(jié)起來。
1.東莞銘上電子專業(yè)從事SMT周邊焊料研究制造，有10幾年的服務(wù)經(jīng)歷。
2.同時(shí)我司代理銷售多款優(yōu)質(zhì)焊料，專門針對特殊焊接需求，錫絲針對鍍金，不銹鋼，鍍鎳鋁焊接，錫膏主要用于高科技軍工，醫(yī)療器械產(chǎn)品的錫膏，裸銅板鍍金污染氧化不上錫等傳統(tǒng)錫膏焊接不良制造。3.產(chǎn)品技術(shù)成熟，焊接性能巨佳。高可靠性，超強(qiáng)潤濕性，焊后無殘留物產(chǎn)生。
4.外觀美觀，性能好！
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