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　　錫膏比單純的錫鉛合金復(fù)雜得多，主要成分如下：焊料合金顆粒、助焊劑、流變性調(diào)節(jié)劑/粘度控制劑、溶劑等。不同類型的錫膏，其成分都不盡相同，適用范圍也不同，因此在選擇錫膏時要格外小心，確實掌握相關(guān)因素，以確保良好的品質(zhì)，如下：
　　錫膏顆粒的均勻性與大小。
　　錫膏的焊料的顆粒形狀、直徑大小及其均勻性也影響其印刷性能，一般焊料顆粒直徑約為模板開口尺寸的1/5，對細間距0.5mm的焊盤來說，其模板開口尺寸在0.25mm，其焊料粒子的最大直徑不超過0.05mm，否則易造成印刷時的堵塞。
　　具體的引腳間距與焊料顆粒的關(guān)系如表1所示。通常細小顆粒的錫膏會有更好的錫膏印條清晰度，但卻容易產(chǎn)生塌邊，同時被氧化程度和機會也高。一般是以引腳間距作為其中一個重要選擇因素，同時兼顧性能和價格。