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密腳IC QFN專用錫膏廠家 焊接，銅板鋁板焊接，端子連接器焊接，分支分配器，線材焊接等特種焊接工藝的針筒錫膏系列，錫絲等。錫膏滿如SMT焊接板材太差，元件氧化不上錫，裸銅鍍金板，LED/FPC制造，散熱器制造專用等。錫絲專門解決鍍鎳材質(zhì)焊接，不銹鋼，鋁焊接等。低溫錫絲系列，錫鉍錫絲，錫鉍錫線，低溫?zé)o鉛，低溫焊錫絲，專門用于不耐高溫產(chǎn)品焊接，避免高溫對(duì)元器件的損害破壞等。
密腳IC QFN專用錫膏廠家 無(wú)鉛波峰焊焊點(diǎn)為何表面粗糙無(wú)光澤？ 大部分使用無(wú)鉛合金焊接的焊點(diǎn)呈灰暗或者灰白色。這和錫鉛焊點(diǎn)光滑、明亮、有光澤的表面有所不同。這是無(wú)鉛焊接中使用的SAC（錫銀銅）合金的典型特征。這一現(xiàn)象的產(chǎn)生有許多原因。其中的一個(gè)原因是，無(wú)鉛合金含有三種不同的元素，焊料凝固時(shí)，三種元素共晶。這些共晶有它們各自的熔點(diǎn)和凝固狀態(tài)。
不同共晶晶核的形成
焊料是由兩種或者更多金屬混合而成的合金組成。它的熔化和凝固，取決于在焊料不同共晶可能凝固的區(qū)域。在焊料中含有銅和銀時(shí)就會(huì)出現(xiàn)這種情形。在這種情況下，CuSn-和AgSn-二元共晶部分或者初晶晶粒，可能都會(huì)在焊點(diǎn)焊料凝固時(shí)再次形成SnAgCu三元共晶。
密腳IC QFN專用錫膏廠家 在SAC合金里可能形成不同的共晶是：Sn5Cu6（在227℃）、SnAg3（在221℃）和Sn+SnAg3+Sn5Cu6（在217℃）。然而，如果整個(gè)工藝都不使用含鉛元素，就是這樣。但是，對(duì)于富錫合金，錫晶體可能會(huì)在焊點(diǎn)冷卻到232℃時(shí)凝結(jié)在合金層的外面。如果元件引腳鍍了錫鉛合金，從錫鉛鍍層中熔解出來(lái)的鉛也會(huì)形成共晶晶粒。對(duì)于錫鉛共晶體，焊點(diǎn)中焊料某些部分的熔點(diǎn)會(huì)降低到183℃；對(duì)于SnPbAg共晶體，焊點(diǎn)中焊料某些部分的熔點(diǎn)會(huì)降低到178℃。
凝固時(shí)焊料的收縮
熔化了的焊料在凝固時(shí)收縮大約4%。體積的縮小大部分是出現(xiàn)在焊料最后凝固的地方。通常在這些地方出現(xiàn)熔化溫度最低的共晶晶粒。如果這些晶粒是在焊點(diǎn)的表面，就可能導(dǎo)致焊點(diǎn)呈現(xiàn)灰暗。體積縮小這4%，往往就是焊點(diǎn)中出現(xiàn)微裂紋的原因。例如，在這個(gè)過(guò)程中，當(dāng)焊钖因?yàn)楹附訒r(shí)焊盤向上移動(dòng)而流動(dòng)，并在冷卻時(shí)流回去，這些微裂紋就會(huì)由于體積縮小和流動(dòng)而演變成為更大的裂紋。這些裂紋只會(huì)在焊點(diǎn)的表面出現(xiàn)?？妆谏系你~和引腳之間的焊料通常會(huì)形成可靠的連接，增加焊點(diǎn)的強(qiáng)度。
密腳IC QFN專用錫膏廠家 焊膏未完全凝固時(shí)待焊元件移動(dòng)或者焊料流動(dòng)
當(dāng)焊料還未完全凝固時(shí)，待焊元件或者焊料發(fā)生抖動(dòng)，最壞的情況是焊點(diǎn)產(chǎn)生裂紋，最好的情況是焊點(diǎn)失去光澤。在焊點(diǎn)形成時(shí)焊盤的自然移動(dòng)，也會(huì)引起這個(gè)現(xiàn)象。在元件有很多引腳（如連接器）的情況下，焊盤的移動(dòng)相當(dāng)大，有可能會(huì)導(dǎo)致焊钖撕裂、焊錫浮起或者焊盤的撕裂。
通孔銅鍍層與環(huán)氧基材料的熱膨脹系數(shù)（CTE）不同，會(huì)引起焊盤變化。于是在接觸到焊錫波時(shí)，焊盤會(huì)上升，沿著銅桶的邊沿上呈楔形，在液態(tài)焊料流進(jìn)孔中形成焊點(diǎn)的過(guò)程中也會(huì)出現(xiàn)這個(gè)現(xiàn)象。
只要焊點(diǎn)一離開焊料焊钖波，它就開始凝固。最初，在此期間較多的熱量轉(zhuǎn)移到環(huán)氧/玻璃布材料上，直到熱能完全消失。然后，電路板冷卻，并恢復(fù)到原來(lái)的狀態(tài)。此時(shí)，楔形的焊盤又恢復(fù)成平面狀。當(dāng)這一切發(fā)生時(shí)，焊料并未完全凝固，它仍處于糊狀。正是這時(shí)的抖動(dòng)會(huì)在焊點(diǎn)凝固時(shí)影響焊點(diǎn)的表面，并與收縮和撕裂一起導(dǎo)致裂紋產(chǎn)生。裂紋通常與印刷電路板表面是平行的。有時(shí)裂紋呈環(huán)狀。
焊點(diǎn)的外觀
在凝固期間，最低熔點(diǎn)的共晶被已經(jīng)凝固的微粒（熔點(diǎn)更高的共晶）所包圍。這就是說(shuō)，在焊點(diǎn)的最后凝固階段，液態(tài)的熔融的焊料和已經(jīng)凝固的微粒，形成了不同的紋理結(jié)構(gòu)。在凝固時(shí)，焊料的體積大約收縮4%。體積的減少和收縮大多數(shù)發(fā)生在焊點(diǎn)最后凝固的那部分合金。在液體和固體混合凝固的不同階段，它們各有不同的表面結(jié)構(gòu)，加上體積的收縮，就形成了表面沒有光澤的焊點(diǎn)。
一般而言，所有這些機(jī)理都是同時(shí)發(fā)生的，只是每一組焊點(diǎn)的速度各不相同。這可以解釋為焊接后焊點(diǎn)的外觀的差別。因?yàn)榛野档暮更c(diǎn)表面是由于工藝過(guò)程和使用的合金共同所致的，這樣的結(jié)果應(yīng)該看作是“正?！钡摹＿@也是為什么灰暗或者沒有光澤的焊點(diǎn)，應(yīng)該視為正常的而不是缺陷的原因。
強(qiáng)迫冷卻的效果
強(qiáng)迫冷卻可以幫助印刷電路板以較快的速度降低溫度，但是對(duì)于上述機(jī)理沒有任何實(shí)際作用。它能夠防止在焊接后焊點(diǎn)在凝固時(shí)散發(fā)出的熱量進(jìn)一步積累起來(lái)——如果是在安裝元件的一側(cè)冷卻的話。通過(guò)測(cè)量焊點(diǎn)凝固時(shí)溫度的變化，我們知道大多數(shù)焊點(diǎn)是在離開焊錫波之后的三秒鐘內(nèi)完成凝固的。在這之后的任何冷卻，對(duì)已經(jīng)凝固的焊點(diǎn)都不會(huì)有重要的作用。在這三秒鐘內(nèi)，強(qiáng)迫風(fēng)冷也會(huì)將焊錫波冷卻，這不是人們想要的，最好不要這么做。使用SAC合金時(shí)，達(dá)到凝固溫度的時(shí)間一般是1.4秒，而焊點(diǎn)在離開焊錫波后在3.2秒內(nèi)完全凝固。
結(jié)論
在無(wú)鉛焊接中，焊點(diǎn)沒有光澤或者灰暗，這是正常的，不應(yīng)當(dāng)把它當(dāng)作缺陷來(lái)看待。由于個(gè)別焊點(diǎn)熱設(shè)計(jì)上的不同，不同的冷卻狀態(tài)，都會(huì)導(dǎo)致同一塊電路板的焊點(diǎn)之間灰暗程度或者光澤度不同。在一個(gè)工藝過(guò)程中，同類的焊點(diǎn)大致相同，焊接后的外觀也差不多。然而，其他的焊點(diǎn)，例如，較大或者較小的孔、不同尺寸的焊盤、其他類型的引腳或不同的元件，它們經(jīng)受不同的冷卻過(guò)程，結(jié)果就會(huì)有不同的焊點(diǎn)表面。最后，焊料的成分是所有問(wèn)題和結(jié)果的主導(dǎo)因素。在無(wú)鉛波峰焊接中，在焊接之后的強(qiáng)迫冷卻無(wú)法消除或防止焊點(diǎn)外觀灰暗。
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