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日本千住錫絲RMA02-P3，東莞市銘上電子科技有限公司專(zhuān)業(yè)十余年專(zhuān)注SMT周邊品牌錫膏、千住錫膏，千住錫絲，千住錫條，ALPHA錫膏，愛(ài)法錫絲，愛(ài)法錫條，ALMIT錫膏，ALMIT錫絲等，富士、樂(lè)泰紅膠的銷(xiāo)售、研發(fā)，品牌原裝進(jìn)口富士、樂(lè)泰貼片膠，國(guó)產(chǎn)紅膠直銷(xiāo),專(zhuān)業(yè)電子行業(yè)多年的工作實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，以資深的SMT工藝制造技術(shù)，專(zhuān)業(yè)的輔料產(chǎn)品知識(shí)為SMT提供優(yōu)質(zhì)高效的服務(wù)，直接提升工藝制程疑難雜癥，克服生產(chǎn)的困擾！歡迎客戶咨詢合作！
日本千住錫絲 1.松香芯千住錫絲 ，千住金屬?gòu)?995年首次在日本國(guó)內(nèi)首先生產(chǎn)松香芯千住錫絲以來(lái)，陸續(xù)開(kāi)發(fā)各種合金或各種用途之松香芯焊錫絲，對(duì)于無(wú)鉛焊錫所特有的缺點(diǎn)，如潤(rùn)濕性(擴(kuò)散性)不足及錫珠飛濺等問(wèn)題，作進(jìn)一步的改良，大幅改善了上述的問(wèn)題。
2.SPARKLE ESC～潤(rùn)濕性(擴(kuò)散性)良好 ，無(wú)鉛焊材與一般錫鉛焊材比較之下，焊材的潤(rùn)濕性(擴(kuò)散性)較差是主要的缺點(diǎn)，比較一般錫鉛無(wú)鉛的擴(kuò)散率約只達(dá)到一般钖鉛的90%以下。千住錫絲 SPARKLE ESC(ECO SOLDER CORED)，是針對(duì)無(wú)鉛化而開(kāi)發(fā)之松香芯千住錫絲，比較一般的無(wú)鉛焊材，大幅提高潤(rùn)濕性(擴(kuò)散性)及切斷性，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)了可與一般錫鉛相同之作業(yè)性。
3.ECO SOLDER RMA98 SUPER ，千住錫絲低飛散、信賴(lài)性良好，近年來(lái)對(duì)于FLUX有要求其殘?jiān)庀椿内厔?shì)，ECO SOLDER RMA98為根據(jù)美國(guó)聯(lián)邦規(guī)格QQ-S-571之高信賴(lài)性松香芯钖絲，不僅在焊接后FLUX殘?jiān)男刨?lài)性高，也大幅滅低了產(chǎn)生錫珠飛散之現(xiàn)象，展現(xiàn)優(yōu)良的焊接質(zhì)量。
4.無(wú)鉛千住錫絲類(lèi)別： 千住錫絲ESC M705 F3（線徑0.3，0.4，0.5，0.6，0.65，0.8，1.0，1.2，1.6MM）；
千住錫絲ECO M705 P3 RMA98/RMA02（線徑0.3，0.4，0.5，0.6，0.65，0.8，1.0，1.2，1.6MM）?
PCB可焊性表面處理按照用途分為3類(lèi)：
焊接用：銅的表面必須有涂覆層（鍍層）保護(hù)，否則很容易氧化；
接插用：比如金手指，電鍍Ni-Au或化學(xué)鍍Ni-Au；
綁定（Wire Bonding）工藝線焊用：化學(xué)鍍Ni-Au
用于SMT焊接的PCB表面涂覆技術(shù)的選擇主要取決于最終組裝元器件的類(lèi)型；表面處理工藝將影響PCB的生產(chǎn)、組裝和最終使用。
PCB可焊性表面鍍層的選擇依據(jù)
選擇PCB可焊性表面鍍層時(shí)，要考慮所選擇的焊接合金成分、產(chǎn)品的用途
（1）焊料合金成分PCB焊盤(pán)涂鍍層與焊料合金的相容性是選擇PCB可焊性表面涂（鍍）層的首要因素。這點(diǎn)直接影響焊點(diǎn)在焊盤(pán)二側(cè)的可焊性和連接可靠性。例如，Sn-pb合金應(yīng)選擇Sn-Pb熱風(fēng)整平，無(wú)鉛合金應(yīng)選擇非鉛金屬或無(wú)鉛焊料合金熱風(fēng)整平。
（2）可靠性要求高可靠性要求的產(chǎn)品首先應(yīng)選擇與焊料合金相同的熱風(fēng)整平，這是相容性最好的選擇。另外，也可以考慮采用高質(zhì)量的Ni-Au（ENIG），因?yàn)镾n與Ni的界面合金Ni3Sn4的連接強(qiáng)度最穩(wěn)定。如果采用ENIG,必須控制Ni層〉3μm（5～7μm），Au層≤lμm（0.05～0.15μm），并對(duì)PCB加工廠提出可焊性要求。
（3）制造工藝，選擇PCB可焊性表面涂（鍍）層時(shí)還要考慮PCB焊盤(pán)涂鍍層與制造工藝的相容性。熱風(fēng)整平（HASL）可焊性好，可用于雙面再流焊，能經(jīng)受多次焊接。但由于焊盤(pán)表面不夠平整，因此不適合窄間距。OSP和浸錫（I-Sn）較適合單面組裝、一次焊接工藝。
（4）產(chǎn)品的用途和成本日本千住錫絲RMA02-P3，浸銀工藝（I-Ag）比Ni-Au（ENIG）的加工成本低，可替代ENIG,用于消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品的接觸一開(kāi)關(guān)焊盤(pán)?？紤]成本，還可以盡量采用OSP和浸錫（I-Sn）表畫(huà)處理方式。選擇PCB可焊性表面涂（鍍）層時(shí)還要綜合考慮。如果使用的是OSP,在2次焊接以上的混裝工藝中，再流焊和波峰焊時(shí)使用氮?dú)饣蛘吒g性很小的助焊劑，可以根據(jù)產(chǎn)品靈活掌握，如果使用ENIG就不需要使用氮?dú)狻Ｔ谶x擇表面鍍覆層時(shí)，要考慮氮?dú)獾氖褂?、助焊劑的?lèi)型和對(duì)成本的影響。
東莞市銘上電子科技有限公司專(zhuān)業(yè)鐳雕機(jī)、激光打標(biāo)機(jī)、電子焊料產(chǎn)品和提供所有產(chǎn)品打碼、激光雕刻加工相關(guān)高品質(zhì)服務(wù)，服務(wù)熱線：13802450085
